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导体工艺兼容的资料，用微细加工技能制备的。因而有时也称为硅传感器。可以用类似的界说和技能特征类比描绘微执行器和微变送器。 它由两块芯片组成，一是具有自检测才能的加速度计单元（微加
http://blog.alighting.cn/yinjideng/archive/2012/9/25/290816.html2012/9/25 13:49:08
多芯片led(还有led阵列)，led红外灯映照间隔不够是由于能量不够，更多的芯片汇合在一同，当然能量就大，映照间隔更远。但因可能组成构造上的缺陷，使得多芯片led没有发光焦点、发
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2012/10/6/292230.html2012/10/6 17:24:10
理后，散热器温度可以降低到41℃。* 光效率和功率稳定：由于led每次点燃后芯片温度都会经历一次由低到高的过程，而led芯片的发光效率随芯片的温度升高而降低，led芯片的工作电压也
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/24/294494.html2012/10/24 21:11:50
量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
产企业均为短线投机，很多像家庭作坊，买来芯片进行组装。”江门led行业协会会长，江门最大的led生产企业——真明丽集团董事长樊邦扬如是说。 除了业内质量参差不齐、市场行为不规范带
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/21/317628.html2013/5/21 9:35:46
业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
中国led封装行业发展现状与趋势分析 1、led封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
明商场需要微弱，有用释放了公司产能，经营收入有必定起伏的添加，但商品销价格格同比降低，毛利率有所降低。 主营芯片商品的公司相同遭受增收未增利的为难。该公司本年上半年营收同比添加1
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/22/321780.html2013/7/22 15:25:56
副秘书长; 联建光电有限公司独立董事。 获奖情况： 在led应用方面已经进行的研究包括： 基于gan基发光芯片的光提取效率问题; 非成像光学理论在非点光源近似条件下光学系
http://blog.alighting.cn/qiankeyuan/archive/2013/12/9/345796.html2013/12/9 17:34:49
售额仅为289万元，仅占整体收入的0.26%。与专业的芯片厂商相比，进军上游之路可谓是漫漫其修远兮。当然，企业在产业链延伸上，方式永远不是一成不变的。在“竞合时代”，大吃小、强吃
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/7/18/354417.html2014/7/18 16:23:42
