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xmgd/t 008-2009 LED室内照明产品技术规范

本技术规范中的LED室内照明是指:在正常情况下民用建筑内公共场所内,采用LED作为光的一般照明。本技术规范适用于以LED为光的工作电压不超过250v的作为室内照明用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20120319/109407.htm2012/3/19 17:44:46

LED业内外交困 标准光组件呼之欲出

LED照明的远大前景得到了世人的广泛认可,全球掀起一股发展LED照明的狂潮。但是,纵观全球LED照明阵营,以量为首的我国LED照明在质量上却备受诟病,持续停留在LED照明的第三阶

  https://www.alighting.cn/news/20140516/110871.htm2014/5/16 10:31:07

首尔半导体切入LED tv供应链

2010年首尔半导体于扩充LED封装产能所编列设备投资额,较2009年显着增加,且亦计划大幅扩充LED芯片产能,以加快其LED芯片内制化脚步,值得注意的是,2010年首尔半导体不

  https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27

台湾科技大学萧弘清教授:《LED照明应用设计-室内商业照明的明星》

2010年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- “LED照明应用”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北厅举行。来自湾科技大学电机工程系萧弘清教授做了《LED照明应用设计

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109079.htm2011/6/12 16:37:34

LEDth周周热词】老板“跑路潮”隐现,LED大厂“收购风”已起

LED产业显现结构过剩的端倪之下,亏损、破产、并购重组或成为LED中小企业难以绕开的路。而国际LED市场上这场“收购”潮似乎提前来到。ge、欧司朗、德国laytec ag、日

  https://www.alighting.cn/news/20111014/90185.htm2011/10/14 10:39:34

【产品推荐】省封装成本的高功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

日亚进军LED中低端市场 欲在中国开新厂

日本日亚化学执行副社长兼首席运营官田崎登(noborutazaki)日前在ssl大会上表示,日亚为了寻找新的收入,准备切入LED中低端市场,并宣布将在中国开设新LED工厂。

  https://www.alighting.cn/news/20091020/V21253.htm2009/10/20 11:26:28

看见LED本质 才能走对的路

看见LED本质才能走对的路目前LED行业群雄并起,LED产品方面的竞争愈演愈烈,LED显示屏生产厂家如何才能走对自己的路已成为这个行业永不言变的话题。  丰利光电,成立于200

  http://blog.alighting.cn/flyled/archive/2012/9/24/290766.html2012/9/24 15:59:04

小功率与LED驱动电电路保护应用

LED照明是一个高速成长的新兴场,LED灯具的可靠性和散热性问题是LED制造企业必须面临的首要技术难题。aem科技在研讨会中展示了其贴片型芯片保险丝在LED照明系统的保护方案——

  https://www.alighting.cn/resource/20111117/126882.htm2011/11/17 10:37:51

具截止线之车用LED封装设计

为了提升LED于車用照明应用的使用效率,本研究採用几何光学分析,并配合数值计算的方式,建立侧向发光的具截止线LED封装模型。以实际LED晶片大小进行光学模拟,并以现行欧洲車灯法

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127774.htm2011/4/7 16:55:28

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