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据悉，崇越电推出13瓦、光通量高达850ml的普通照明用led灯泡。该灯泡带有先进散热模组高功率封装led，色温为6000k，高度为133mm，最大直径为65mm。崇越电的le
https://www.alighting.cn/news/20071117/116679.htm2007/11/17 0:00:00
在cree多个产品中，大凡多芯片的集中式的封装结构中，都会有easywhite技术在里面，那么什么是easywhite，我们怎么实现easywhite?
https://www.alighting.cn/resource/20111222/126780.htm2011/12/22 12:03:56
该文介绍了填谷式无源功率因数校正(pfc)电路的工作原理及其在基于离线式电源开关ic的led驱动器中的应用.
https://www.alighting.cn/resource/20120327/126642.htm2012/3/27 18:44:15
近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随led在光输出性能、成本等几
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:17:31
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
本案例为飞利浦精品汇点评案例——惠州市·中洲央筑花园启动区泛光照明工程。中洲·央筑花园座落于美丽的金山岛，拥有金山湖公园、金山湖水 域、西枝江三重自然景观。设计师结合整体照明设
https://www.alighting.cn/case/2013/9/30/11449_90.htm2013/9/30 11:44:09
https://www.alighting.cn/case/2013/11/15/113143_54.htm2013/11/15 11:31:43
近的150流明每瓦，当前高功率led已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而led封装就是达到以上性
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
