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led背光技术十大领先优势。
https://www.alighting.cn/resource/20101012/128282.htm2010/10/12 15:53:08
焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/resource/20130826/125380.htm2013/8/26 14:04:58
本文围绕大功率led封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果： 对大功率led芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
照明技术的物质基础是光源。因此，照明技术的发展是基于光源技术的发展的。自20世纪90年代三位日裔科学家赤崎勇、天野浩和中村修二在gan基蓝光led技术取得的重大突破以来，led技
https://www.alighting.cn/news/20150305/86363.htm2015/3/5 10:10:12
led产业进入传统淡季，由于短期内内晶粒供过于求，led产业前景不明;但对下游封装厂来说，3c产品出货畅旺，加上中国彩电农历年采购商机，今年第四季相较去年同期，“市况比往年好很
https://www.alighting.cn/news/20121128/89357.htm2012/11/28 12:03:09
导体有限公司营销总监张路华先生来到我们新闻直播的现场，分享斯迈得的最新产品及产业布局，探讨led封装行业的现状及企业的突围之
https://www.alighting.cn/news/20160622/141370.htm2016/6/22 11:02:36
拓这一有望增长的市场，利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及led封装，实现了产品的小型
https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00
spd 技术液晶电视光源，为深圳市英唐光显技术有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200312/167066.htm2020/3/12 14:07:43
