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王海波推荐柔性基板cof灯板参与2015阿拉丁神灯奖评选

推荐项目名称:柔性基板cof灯板技术  被推荐单位名称:半导体照明联合创新国家重点实验室  推荐原因:该技术将led芯片组装于大面幅、高导热薄层柔性基板上,打成均匀高光效、可弯

  http://blog.alighting.cn/169607/archive/2015/3/24/367069.html2015/3/24 16:43:16

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案1

品环节3是对整个系统或解决方案进行系统封装。   一级led 封装包括单个led和复杂的led矩阵的封装。在标准的led阵列中,每个led被连接至基板电极上。led可分开处理或连

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127030.html2011/1/12 16:38:00

led的封装技术

归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

亿光电子q1实现盈利

led封装商亿光在2020年第一季度实现了盈利。

  https://www.alighting.cn/news/20200520/168918.htm2020/5/20 9:39:51

影响封装取光效率的四要素

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/18511_07.htm2012/6/19 18:05:11

白光led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧光粉在470nm波

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

阐述功率型led封装发光效率

功率型led要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其中最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 led报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日常

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

led封装企业单打独斗难自强

早春3月,春暖花开,这是一个让人信心满满的月份。led企业主要在忙于什么?对于今年企业及行业发展,他们又有着怎样的规划和打算?在led china展会期间,新世纪led网记者特采访

  https://www.alighting.cn/news/20110317/85687.htm2011/3/17 14:09:26

深圳led封装小厂的生存之道

在深圳,有很多类似的小作坊,就十几个人甚至几个人靠接受大客户的一些外发订单来维持着厂里面的一切开销,也有很多企业是由这么个方式开始,之后一步一步走向了几百号人的大厂,当然其中垮掉的

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88867.htm2012/7/20 9:54:37

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