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松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有led的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封装(wlp)的技术实力，在“第20届微机械/mems展
https://www.alighting.cn/news/20110830/115390.htm2011/8/30 11:16:33
聚鼎（6224）q1淡季度不淡，单季度营收2.83亿元新台币，季度增逾16%。聚鼎预期、4月营收可望再较3月成长，挑战历史新高。
https://www.alighting.cn/news/20100415/117612.htm2010/4/15 0:00:00
雷曼光电2010年年度报告显示，2010年度公司经营业绩较上年增长102.77%;净利润较上年增长了81.94%，营收数据颇为乐观，但报告同时显示出雷曼光电去年产品毛利率普遍下滑的
https://www.alighting.cn/news/20110330/116648.htm2011/3/30 9:43:37
要解决led封装的散热及应力问题，选择合适的基板和散热方式是关键所在。本文对一种典型的功率型led器件进行了热分析，得出采用不同基板材料的器件中温度场合热应力场的分布，通过比较研
https://www.alighting.cn/resource/20140526/124547.htm2014/5/26 11:59:02
https://www.alighting.cn/news/20250807/177620.htm2025/8/7 11:10:33
一般而言，led发光时所产生的热能若无法导出，将会使 led结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而 led 结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下将利用关系图作
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/13/15032_88.htm2014/1/13 15:00:32
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/2011/4/14 20:48:28
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
随着科学技术和生产的发展，许多产品对导热材料提出了更高要求，希望其具有更加优良的综合性能，质轻、耐化学腐蚀性强、电绝缘性优异、耐冲击、加工成型简便等。导热绝缘聚合物复合材料因其优异
https://www.alighting.cn/resource/20120827/126439.htm2012/8/27 14:53:19
高功率高亮度发光二极体(led)以其出色的色彩饱和度和使用寿命长的特点正渗透到一些照明应用中。然而，对热设计师来说，防止led过热是最具挑战性的任务。
https://www.alighting.cn/resource/20111020/126987.htm2011/10/20 15:59:53
