检索首页
阿拉丁已为您找到约 14947条相关结果 (用时 0.0120459 秒)

2010年5月台积电营收创新高,同比增长37.9%

台积电(tsmc)销售额连续两个月创新高。2010年5月,其芯片代工业务营收达348.2亿元新台币(约合10.7亿美元),刷新了上个月338.1亿元新台币的记录。

  https://www.alighting.cn/news/20100617/118692.htm2010/6/17 0:00:00

非显示非照明,led技术在这一领域的应用获新成果!

据悉,日本早稻田大学(waseda university)研究者已开发出一个由led芯片与生物粘附纳米薄片构成的可植入式装置,能够通过光动力疗法成功缩小老鼠体内的肿瘤。

  https://www.alighting.cn/news/20180720/157733.htm2018/7/20 11:17:05

led芯片制造商epistar不担心新竞争对手

随着更多的制造商计划进入led芯片市场,led芯片制造商epistar公司将会面临更多竞争但公司表示不担心竞争。

  https://www.alighting.cn/news/200812/V13510.htm2008/1/2 11:10:19

在树脂硬化·医疗行业所应用的波长范围领域里、研发出世界最大输出功率的深紫外led

晃)、成功开发出中心波长310nm波段,达到世界领先水平的高达90mw输出功率的1mm×1mm深紫外led芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20180224/155259.htm2018/2/24 14:42:07

当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(二)-附篇

当代塑造光的巅峰—数字化半导体照明(二)附篇目录一、成年1、你成年了吗2、如何定义成年?3、成年的责任由哪几个部分构成?二、载体1、如何对待生命的载体?2、载体的构成有哪些?三

  http://blog.alighting.cn/yunlongkejiy/archive/2013/7/17/321149.html2013/7/17 8:25:15

led封装中芯片质量及封装缺陷检测方法

艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致led封装过程中存在诸多缺陷(如重复焊接、芯片电极氧化等),统计数据显示焊接系

  https://www.alighting.cn/resource/20101201/128173.htm2010/12/1 11:29:46

图形化衬底led芯片的技术研究

本文的主要研究内容涉及图形化衬底对gan基led发光二极管光电性能的影响。实验中制作了表面图形直径和周期不同的gan图形衬底。再利用mocvd材料生长设备侧向外延生长了gan基le

  https://www.alighting.cn/resource/20120314/126666.htm2012/3/14 14:36:30

通用电气欲占据led照明75%的市场份额

通用电气高层近日表示,虽然其led照明产品目前的市场份额还不到10%,但他们有信心在未来十年将这一数字提升到75%。

  https://www.alighting.cn/news/20101013/116774.htm2010/10/13 10:13:44

海西研究院与闽3企业产研合作 造“中国芯” led芯片

第十二届中国·海峡项目成果交易会在福州举行期间,中科院海西研究院与福建阳光城集团有限公司、三安光电股份有限公司和福建中科芯源光电有限公司等企业签订合作协议,加速科技成果在福建落地转

  https://www.alighting.cn/news/2014623/n241663198.htm2014/6/23 9:45:40

福日电子成功收购中诺通讯100%股权 led外延芯片扩张业绩飙涨”

福日电子日前公告称“经中国证监会上市公司并购重组审核委员会2014年第70次工作会议审核,公司发行股份购买资产暨关联交易事项获得无条件通过”,这就意味着公司定向增发收购中诺通讯10

  https://www.alighting.cn/news/20141208/110338.htm2014/12/8 9:46:03

首页 上一页 196 197 198 199 200 201 202 203 下一页