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路和升压开关管，但是电感和用于续流的肖特基二极管还是外接的，这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外，由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端，与手机的射频电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230489.html2011/7/20 23:15:00
法是先将led芯片放置在封装的基片上，用金丝进行键合，然后在芯片周围涂敷yag荧光粉，再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00
流为200ma的22μh电感的高度为1~2mm，而占位面积为2×2mm~4×4mm。电感的高度越低，其表面积就越大。根据不同的led驱动器类型，可能还需要外部肖特基二极管。假设一
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230478.html2011/7/20 23:09:00
d开路的情况下芯片依然不被损坏，当故障状态解除后，芯片又可以正常工作。并联驱动电路虽然串联驱动电路具备了效率高的优点，但是整体的解决方案需要一个电感和一个肖特基二极管，这又额外增
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230351.html2011/7/20 0:23:00
多技术和观念上的突破，si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了硅基ganled外延片和新基板焊接剥离技术，利用lp-mocvd系统在si(111)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230350.html2011/7/20 0:22:00
1 引言自从1991年nichia公司的nakamura等人成功地研制出掺mg的通质结gan蓝光led，gan基led得到了迅速的发展。gan基led以其寿命长、耐冲击、抗震、高
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00
面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关，红、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
源元件，从而节约了成本。linear公司推出片上集成肖特基二极管的白色led驱动器，这样，驱动电路只需两个外部电容器、一个电阻器和一个电感器。而一般白色led驱动器是集成mosfe
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230340.html2011/7/20 0:16:00
至3倍该频率下工作，但转换效率会降低。在toff期间，储存在电感中的能量将被转移到led，只在肖特基二极管上有一些损耗。储存在电感中的能量为：eq1系统可以以连续或非连续模式工
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厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96％a12o3标准陶瓷，在选用陶瓷盖材料时，除要求其理化性能与衬底基片能够良好匹配外，还应尽量考虑降低产品制造成本。为此，我们将厚膜电
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