检索首页
阿拉丁已为您找到约 4187条相关结果 (用时 0.2279695 秒)

led产业呈现五大发展趋势

势。晶元光电是我国台湾地区专业生产超高亮度led磊晶片及晶粒的上市公司,自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商,拥有完整的led芯片产品知

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

姆接触为正方形,n型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的硅载体上。

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

“质量和标准”是灯具出口赢得国际竞争的关键

国数量为350箱、700台,货值5500美元的工艺台灯进行现场检验,在剥开底座的绝缘层时发现,灯具无导线固定装置,使得外电源线的拉力直接传递到接线端子上,同时导线与金属锐边直接接

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222236.html2011/6/20 22:14:00

pcb专业用语

板:flushprintedboard29、金属芯印制板:metalcoreprintedboard30、金属基印制板:metalbaseprintedboard31、多重布线印制

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00

印制电路板工艺设计规范

器件较为简单。通常以底面(bottom)定义。  金属化孔(platedthroughhole):  孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。  非金属

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制电路工艺创新探讨

相底版双面覆铜箔板下料数控钻孔孔金属化全板预镀铜光敏干膜图象转移图形电镀铜图形电镀铅锡合金去膜蚀刻插头电镀外形加工热熔检验印制阻焊层印制标记符号成品cad/cam喷绘图形双面覆铜箔

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

[转载]漫话led 照明灯具技术

速,led照明灯具所需各种机电光学零件、led光源、驱动电源的集成电路、塑料和金属模具、铝材的拉伸和铸造、表面处理等都已细分各专业公司精心设计制造。专业 led 灯具厂的工作重

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00

上海钢结构油漆测厚仪

述: ctm300涂镀层测厚仪型号:ctm300产地:韩国功能:测量钢、铁等铁磁性金属基体上的非磁性涂镀层的厚度,如:油漆、粉末、各种防腐涂层、塑料、橡胶、合成材料、磷化层、

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222150.html2011/6/20 11:33:00

上海油漆测厚仪

证不同温度下的测量精度。红宝石探头:探头接触点的耐磨性直接影响测量的精度。普通金属接触探头,其表面磨损后会带来很大的误差。独特的直流采样技术:使得测量重复性较传统交流技术有无可比

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00

上海电镀层测厚仪

:测量钢、铁等铁磁性金属基体上的非磁性镀层、涂层的厚度,如:锌、铬、铅、锡、镉及油漆、粉末、各种防腐涂层、磷化层等;测量范围:0-1000um 测量分辨率:1um 测量精度: ±1

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222146.html2011/6/20 11:31:00

首页 上一页 196 197 198 199 200 201 202 203 下一页