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本文介绍了大功率和高亮度led的多种驱动方法。建立一个基于led的系统需要完成以下任工作:1. 确定led使用数量以及led之间的连接方案;2. 选择线形模式或开关模式来驱动le
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行了解,一些指示用灯也需要背光,例如安全气囊检验、动力系统状态、液面情况等等。一般情况下,最多能同时应用30个led。将图1中的led连接扩展为6路并联,并且在低压的一端由晶体三极
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要分析动态参数。图2是一个led的工作电路图。电路中q8是驱动电路,正端接电源,控制端接74hc138的输出,输出端接led发光二极管d,与限流电阻连接,电阻接74hc595的数
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块和控制模块之间用总线的方式连接,我们选用了i2c总线。 整个系统的设计使用有很大的自由度:控制模块控制的显示模块数量可以改变,显示模块的排列方式也可以改变(如16个显示模块,既可以是
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、led模块和led灯统称为led光源。 led连接器:基于led模块的印刷线路板一起使用的杂类内置式连接件。 led驱动器:含有电源和led控制电路的装置,目的是使led光源工
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有不同程度的锡尖出现,这是手工焊接的典型现象。 2、看fpc质量。fpc分敷铜和压延铜两种,敷铜板的铜箔是凸出来的,细看的话能从焊盘与fpc的连接处看出来。而压延铜是密切和fpc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230129.html2011/7/18 23:59:00
块指针万用表(最好同型号)可以较好地检查发光二极管的发光情况。用一根导线将其中一块万用表的“+”接线柱与另一块表的“-”接线柱连接。余下的“-”笔接被测发光管的正极(p区),余下的“
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行非接触检测,得到led芯片功能状态及芯片电极与引线支架问的电气连接情况,并对检测精度的影响因素进行分析。实验表明,该方法具有高检测信噪比,能够实现对封装过程led芯片功能状态及封装缺
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表和时钟。主要测试项目:高温低压启动、高温安全运行。测试数量:10个。测试方法:把待测灯具 放进恒温箱,连接电路,把调压器的输出电压调至180v(调压器仅给待测灯具供电),打开恒温
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具表面各紧固螺钉应拧紧,边缘应无毛刺和锐边,各连接应牢固无松动,必要时灯具各紧固、连接和密封要求应符合gb7000.1-2002第4.12节。5.2环境条件5.2.1产品在温度-2
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