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斥资10亿欧普吴江工业园将于2011上半投产

日前,欧普照明董事长王耀海表示,欧普吴江工业园将于2011上半完成基本建设,并正式投入生产,项目全部建成后预计销售将达200亿人民币。欧普吴江工业园总投资10亿人民币,佔

  https://www.alighting.cn/news/20100602/116369.htm2010/6/2 0:00:00

光宝科q2季增10%,led业绩持稳

估第二季度业绩季度增率约5-10%,至于营业利益也将同步提

  https://www.alighting.cn/news/20090504/116666.htm2009/5/4 0:00:00

聚积预估q4营收将下降10~15%

度营收将衰退10~15%,不过整体单季度营运有机会优于往

  https://www.alighting.cn/news/20100928/116883.htm2010/9/28 9:57:59

松下100亿日元扩建苏州半导体厂房10月投产

.;pscsz)」新栋厂房的动土典礼,预定10月即可开始量产离散式半导体组件(discrete semiconductor)、led、数字相机零组件等产

  https://www.alighting.cn/news/20080124/117133.htm2008/1/24 0:00:00

10月台湾led封装厂转淡 芯片厂满载

据台湾媒体报道,led族群10月营收陆续出炉,芯片三雄晶电、璨圆、泰谷营收可望续创历史新高,东贝、一诠、佰鸿等封装厂则中断营收创新高气势。

  https://www.alighting.cn/news/20091110/118353.htm2009/11/10 0:00:00

士兰明芯获母公司增资10,000万元人民币

杭州士兰微电子股份有限公司近日发布公告,拟用募集资金向承担募投项目之「高亮度led芯片生产线扩产项目」的杭州士兰明芯科技有限公司增资10,000万元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20101220/118872.htm2010/12/20 10:55:10

晶电计划扩产,今拟增购10台mocvd

载,今预计将增购10台mocvd机

  https://www.alighting.cn/news/20090528/119084.htm2009/5/28 0:00:00

连营科技推出10w高功率led产品cp150

led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术,推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

聚积明手机背光源产品将占营收比重5~10

5~10

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120417.htm2007/10/24 0:00:00

美国飞思卡尔上市面向10~17英寸液晶背照灯的led驱动ic

美国飞思卡尔半导体(freescale semiconductor)上市了面向10~17英寸液晶面板用背照灯的led驱动ic“mc34845”。可驱动六个白色led灯串(将le

  https://www.alighting.cn/news/20090714/120888.htm2009/7/14 0:00:00

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