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日本开发出白色LED模块新制造方法

在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

可挠曲金属封装基板在高功率LED中的应用

目前LED封装基板散热设计,大致分成LED芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时,封装内部的温差会变小,此时热流不会呈局部性集中,LED芯片整体产

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

鸿利光电订单增长明显 汽车用LED成业绩亮点

作为国内最大的LED白光封装企业,鸿利光电下游需求回暖态势明显,目前公司订单增长明显。

  https://www.alighting.cn/news/20130628/112643.htm2013/6/28 9:58:45

csp或革新整个LED产业?

LED封装单元中的荧光粉与晶片直接结合,并且独立出来成为一种新颖的能够直接点亮发出白光的产品,是为“白光晶片”。

  https://www.alighting.cn/news/20150714/130941.htm2015/7/14 9:39:32

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

台湾两大LED晶粒重启扩产

睽违近1年,台湾二大LED晶粒晶电及璨圆重启扩产,虽然为产业带来一丝兴奋与期待,但也难掩产业无奈的一面,可说是忧喜参半。是产业兴起的开始?还是供过于求、价格战的二度轮回?业者自

  https://www.alighting.cn/news/20120702/113341.htm2012/7/2 10:22:51

詮兴开发发表si封装LED产品获美国专利权

詮兴开发(solidlite corp)日前发表了新的高功率白光LED产品,尺寸面积为3.0mm x 2.5mm x 0.5mm,在输入1瓦的功率下,可产生70流明的发光效

  https://www.alighting.cn/news/20070703/105550.htm2007/7/3 0:00:00

对话lumiLEDs | LED行业的封装技术趋势与战略布局

lumiLEDs从去年开始独立运营,他们如何保持自己的行业领先和风向标的地位?在未来新产品新技术的研发中,又会进行怎样的发展战略布局?

  https://www.alighting.cn/news/20181115/159061.htm2018/11/15 16:25:47

【今日焦点】涨价潮持续,又四家封装企业上调价格

照明产业链各个环节都迎来了不同程度的涨价潮,而这一波涨价潮仍在持续发酵。记者今日接到业内人士的消息,一批封装企业这两天陆续发出了上调产品价格的通知,包括兆驰节能、鸿利智汇、斯迈

  https://www.alighting.cn/news/20161130/146467.htm2016/11/30 18:46:05

九洲光电:厚积薄发,夯实封装照明两大主业

特种照明的市场究竟有多大?九洲光电又是如何成功地做好特种照明细分市场,国内企业面临内外压力,又该如何经营才能避免暗礁险滩?正所谓渠道为王,对于LED照明渠道及行业未来发展,九洲光

  https://www.alighting.cn/news/20110520/86192.htm2011/5/20 15:11:00

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