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LED芯片的制造过程，LED制造工艺流程，从扩片到包装。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128341.htm2010/7/12 15:06:55
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，中山大学佛山研究院王钢 教授发表了“基于氧化锌(zno)透明导电薄膜的蓝光LED芯
https://www.alighting.cn/news/20130610/88505.htm2013/6/10 10:54:07
在“2013新世纪LED高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上，新世纪光电cto李允立 博士发表了“高功率LED的发展与智能照明应用”的主题演讲。李
https://www.alighting.cn/news/20130610/88425.htm2013/6/10 12:18:23
LED产业的重点在于LED照明应用，特别是智慧照明与健康照明成为LED照明新的市场重心。LED照明市场的火爆催生了众多新兴技术，比如cob LED、无需封装的LED芯片以及le
https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37
在LED大放异彩的同时，LED驱动电源|稳压器则是LED产业链的发展的保障，LED电源的品质直接制约了LED产品的可靠性，因此，在LED产业链逐步完善的今日，LED驱动电源的成
https://www.alighting.cn/resource/20090216/128663.htm2009/2/16 0:00:00
介绍了有限元软件在大功率LED 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的LED 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
LED导线架从过去的ppa(热塑性塑料)逐渐发展到emc(热固性环氧树酯)，emc具有耐高温与防黄化优点，适合发展中功率的产品，法人表示，emc属于新的材料，技术也尚未成熟，再
https://www.alighting.cn/news/20140107/111501.htm2014/1/7 11:34:22
美国道康宁公司(dow corning)近日推出了面向LED照明应用的新型可涂布式热垫，以实现更具成本效益的热管理。据介绍，这种新型材料将允许LED灯具和照明器制造商快速精确
https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53
LED因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，LED固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型
https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:20:58
https://www.alighting.cn/news/201385/n195654572.htm2013/8/5 11:23:51
