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18寸晶圆将在2014-2015年成为主流制程

野村证券(nomura)出具最新报告指出,18寸晶圆约在2014-2015年,将成为最符合经济效益的规格制程,也是晶圆为了把成本降到最低所必须做的资本支出。

  https://www.alighting.cn/news/20120831/88824.htm2012/8/31 14:04:46

台湾蓝宝石启动筹资潮 掀技术、产能卡位战

又一家台湾蓝宝石基板兆鑫将于5月5日登录兴柜,台湾地区蓝宝石上市柜族群愈来愈庞大;今年随着整体蓝宝石产业供需趋于健康,多家商可挥别近年来的亏损窘境,在产业回升投资信心回笼之

  https://www.alighting.cn/news/20140425/87791.htm2014/4/25 10:10:24

士兰微LED业务保持高增长 多种技术储备布局未来

士兰微公司LED业务主要包括LED芯片LED封装器件。芯片方面,公司拥有mocvd设备20台,生产的外延片全部自用,同时公司会根据生产需要外购一部分外延片。公司芯片客户以le

  https://www.alighting.cn/news/20150612/130106.htm2015/6/12 9:51:06

奇美旗下LED封装奇力争取日丰田合成专利授权

日前台湾面板大奇美电(3009)积极佈局笔记型电脑用的LED背光源产品,期望2008年挑战这块领域全球市佔第一的成绩。而该公司现正积极建构LED的多向供货来源,旗下LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20071120/115966.htm2007/11/20 0:00:00

提高LED电子显示屏光效和降低能量消耗的方法

光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。它是衡量光源节能的重要指标。在发光层产生的光子的一部分或在LED芯片内被吸收,或在LED芯片内不停地反射,出不了LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/20140625/98189.htm2014/6/25 9:30:09

欲保市场占有率,日亚化白光LED大降价

欲保住白光LED市场占有率,日亚化腰斩其销售价格,削减程度达到5成,虽然单价白光LED的销售价格比台的高些,但是已对台产生了一定的威胁,市场竞争优势缩短。

  https://www.alighting.cn/news/20110104/108083.htm2011/1/4 11:34:16

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

中国芯片产业日趋成熟

依据semi的报道,2009年全球将关闭30条芯片生产线,其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线,另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22294.htm2009/12/23 8:52:41

鼎元斥资成立LED磊晶,完成向LED上游垂直整合

鼎元光电(2426)日前董事会上通过决议,将自行成立LED外延鼎承光电公司,完成由LED中游向上游外延垂直整合。

  https://www.alighting.cn/news/20100628/106988.htm2010/6/28 0:00:00

部份外资对LED看法保守

目前全球消费性电子产品需求弱,LED照明及tv用LED背光还没有大幅增加需求,同时韩国面板大也投入LED背光面板领域,外资里昂证券对台LED族群的看法仍保对,将亿光(239

  https://www.alighting.cn/news/20090216/92371.htm2009/2/16 0:00:00

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