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led半导体照明封装及应用技术的最新进展

式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。  随着led的大功率化,特别是大功率白光应用的需求,led封装需要达到的功能更为清

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

八大单品翘首“领舞”首届采购节

高功率因数、高可靠性等特点;三是在产品配光方面,采用led二次配光技术,显著的提高了产品的光通量及显示性;四是散热材料主要选用高导热系数基板,散热结构依据辐射和热传导的原理,充分应

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/7/15/321055.html2013/7/15 16:38:52

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321491.html2013/7/20 20:58:26

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321500.html2013/7/20 20:58:29

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321555.html2013/7/20 20:58:40

照明技术:全面剖析led射灯灯具(上)

将led做电气连接。该电路板大多使用铝基板制作(mcpcb);对于一些设计也有采用玻纤板(fr-4)制作,但需要专门设计散热焊盘。然后用螺丝或胶粘的方式固定在灯壳散热器上。多颗大功

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321566.html2013/7/20 20:58:45

林瑞梅——2015阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

号:zl201120357696.5;《一种led板上芯片的基板结构》,专利号:zl201220026895.2;《一种定向反射式长管led灯具》专利号:zl20122002593

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35

大小功率led照明方案选择指南大全

构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用,一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成,其中关键的元件是led驱动器,它必须提供一个 恒流输出才能保

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

led产业发展五大趋势

年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。  大尺寸基板方面,国际led大厂多已进入4吋时代,大陆厂商由于起步晚,大部分外延晶片厂仍以2吋产线为主,衬底产品也集中在2吋。而大陆外延

  http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17

大功率led封装产业化的研究

牌和外资厂打压。三、大功率led封装技术的回顾1、产品形式:传统直插式仿食人鱼式铝基板式(mcpcb)to封装贴片式(smd)emitter式特殊应用封装2、输入功率:0.5w→1w

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00

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