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led寿命试验法

.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件: ●样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯; ●工作电流为30ma; ●环境条件为室温(25℃±5℃); ●试验周期为96小时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43

led寿命试验法

.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件: ●样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯; ●工作电流为30ma; ●环境条件为室温(25℃±5℃); ●试验周期为96小时

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41

高品质led产品指标性能

样的发光效率下正向电压越低越好。  2、光通量分档:光通量值是led用户很关心的一个指标,led应用客户必须要知道自己所使用的led光通量在哪个范围,这样才能保证自己产品亮度的均匀

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40

设法减少热阻抗、改善散热问题

述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

图解照度、光通量、光强之间的关系

为1cd(堪德拉)的光源在1sr(立体弧度)的立体角内放射的光通量为1lm。此处的sr为立体角的单位,表示从球面向球心截取的面积为半径(r)的2次方(r2)的圆锥体的顶角。  光通

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50

led设计中的要点介绍

一、半导体照明应用中存在的问题1、散热2、缺乏标准,产品良莠不齐3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择led照明,缺乏信心4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45

led设计中的要点介绍(二)

四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度在深圳cyt公司实验室,我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步;未来我们用1年时间完成这一设计成就,十

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

一电压值减小电源设计规格成本; 基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4vac或直流超过60vdc的电压; 从解决led照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。 三

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40

智能照明平台解决方案

本文主要介绍了世强电讯基于瑞萨(renesas)电子为照明应用贴身打造的的高性能78k0/ix2系列mcu开发的智能照明平台解决方案,该方案在硬件、软件方面满足中高端照明产品智能

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261350.html2012/1/8 20:20:32

采用恒流电源给led供电

显。因为采用恒流电源供电时其效果相当于把每一个led的伏安特性沿电压轴叠加。假如温升为60度,那么伏安特性将会向左偏移0.12v,如果10个led串联,所有伏安特性全部左移,总偏移就

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