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led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275051.html2012/5/20 20:22:03
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/cngeiao/archive/2012/5/20/275224.html2012/5/20 20:36:01
幅下降的主要手段有以下六个： 手段一：发光效率提升，降低实际所需功率 手段二：芯片成本下降 手段三：硅基外延的产业化 手段四：封装规模化及技术革新 手段五：全产业链压缩利润
http://blog.alighting.cn/135603/archive/2012/5/23/275845.html2012/5/23 10:26:44
长，造成了2011年整体背光源市场不如预期。照明市场由于价格居高，去年并没有充分启动。led人才 从供给看，2011全年led芯片、封装器件、照明产品价格下跌幅度分别超过40%、35
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277737.html2012/6/5 9:07:07
积大，重量大，不能承受高强度机械冲击和震动，使用时温度高，存在安全隐患。而led重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，利用低压直流电源，使用时温度低，安全可靠。
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/16/278845.html2012/6/16 11:31:10
明产品，是因为其自行封装光源，自行设计电源的驱动ic，除此之外，灯体结构也是其自主研发。正是透过有效的垂直整合，公司可以在确保品质的同时，掌控整体成本架构，使光源和电源得到最佳结
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/20/279359.html2012/6/20 14:56:47
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279493.html2012/6/20 23:06:28
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279514.html2012/6/20 23:06:59
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279582.html2012/6/20 23:08:35
