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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色

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机、仪表板照明、汽车防雾灯、交通信号灯等。但由于其封装、散热、价格等条件的限制，暂时无法作为通用光源来推广应用。led显示屏只是其中已成熟应用的一部分 2)光源的基本特征光效率

http://blog.alighting.cn/baily18/archive/2009/12/26/22395.html2009/12/26 15:14:00

小超薄封装功能规格：? 电压电流：电源供电范围2.2v—5.5v，工作电流1—2ma ? 按键通道： 8通道? 输出模式： q4—q7输出bcd码? 多键抑制： 2键同时按下时间优

http://blog.alighting.cn/touchkey/archive/2010/4/28/42223.html2010/4/28 9:41:00

t4115(powtech),bp1360,bp1361(bpsemi)，sn3350,mt7201[/color][/b]等产品,主要封装有sot23-5，sot89-5。广泛应用

http://blog.alighting.cn/hellenxu/archive/2010/5/10/43629.html2010/5/10 7:25:00