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“2009年7月奥巴马在白宫接见了美国8家led企业的ceo，指出能够节省大量能源的led照明技术以及新兴产品的出现令人对未来感到振奋。目前美国的电力有22%是用于照明，而le
https://www.alighting.cn/news/20110112/92632.htm2011/1/12 9:50:58
后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（probe）仪
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
常也要做成隔离型的开关电源，因为控制系统的功耗通常很低，所以这里的恒压电源对转换效率的要求就不是很高。 驱动层 前面提到，模型二中电源部分是恒压源，而led光源的工作需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
性。”她指出。 “在达到最高水平之前我们仍有许多工作要做。大多数产品非常好，在总的光照和色彩质量方面能够给消费者提供与白炽灯相似的体验，并且功耗低得多。这已经足够引起人们
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
行探索。由于gan材料的电荧光对晶体缺陷并不敏感，因此人们预期在si衬底上异质外延生长ⅲ族氮化物发光器件在降低成本方面具有明显的技术优势。 人们还期待使用si衬底今后还有可能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
来照明的led光源将会是什么样子的？现有的led封装能否走向照明？要回答这个问题，得弄清楚半导体照明对led光源的需求。 从现阶段的性能指标来看，led已经初步具备了进入照
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
作电流注入的引线。led直接安装在pcb上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光top-led需要金线焊机） d）封装：通过点胶，用环氧将led管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
压各不相同。led的正向电压降通常为3.4v,但会在2.8v到4.2v之间变化。可以对led进行分类以限制电压变动幅度，但这会增加成本，并且正向电压降仍会随温度和使用时间发生变化。要
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
代品（例如：led替代白炽灯、mr16、par灯、直管形荧光灯t8/t12等）。随着led技术的不断提升和人们对照明感官视觉追求的进一步提高，人们对led灯具的设计和性能要求上更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126992.html2011/1/12 0:35:00
展？是仍然大力推行节能灯，还是积极发展led照明？说实在话，节能灯和led相比，算不上节能，而且节能灯制造过程中使用大量的汞，众所周知，汞对人体、环境的影响是很大的，尤其是对报废节能
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
