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将oled材料以高温蒸镀于玻璃基板时需使用金属制光罩，而athene借由在光罩材料上使用了镍和铁，成功研发出即便温度超过100度也不会变形的改良版光罩产品，借此也可让oled面
https://www.alighting.cn/news/2014923/n906665874.htm2014/9/23 9:48:16
或面板结构上着手，其中panasonic的oled照明试制品在发光层均采磷光材料下，将基板改用高折射率半球体
https://www.alighting.cn/news/20120221/115019.htm2012/2/21 11:33:53
%。因此，透过改变材料结构是目前较有效降低晶片热阻的方式。 fr4散热基板成主流 一般对于常见led的散热基板，大致可区分為传统印刷电路板环氧玻璃纤维板(fr4)、金属
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
四. 各种电路基板的导热 在把led连接到散热器之前，首先要把它们焊接到电路中去，因为首先要把这些led连接成几串几并，同时还要把他们和恒流源在电路上连接起来。最简单的办
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11
壳上。双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶，将ic与散热片贴住。 ④sp160系列sp160系列是高性能导热材料，设计用于满足led灯饰（pcb板/铝基板）降
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24806.html2010/1/7 15:53:00
、在led封装方面，采用高反射率的复合材料为封装基板，应用新型结构封装技术，获得了全色温段、高显色指数和高光效的光源模组 。文章《led实现高效低成本》由雅可思(宏硕)照明设计整理，转载
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/27/349733.html2014/3/27 17:32:00
粒传导至其基板再到系统电路板为主。此部分的可能散热途径：其一为直接藉由晶粒基板散热至系统电路板，在此散热途径里，其led晶粒基板材料的热散能力即为相当重要的参数。另一方面，led
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
