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led设备国产化路漫漫,外延有机会封装待完善

中国led企业目前也在陆续上市,力图扩大规模做大做强。但在led整个价值链中,国产高端设备的匮乏仍然是中国产业界心中的痛!“十二五”中国要重点实现led高亮度大功外延片及芯片产

  https://www.alighting.cn/news/20110926/89914.htm2011/9/26 11:17:55

晶科电子15亿打造的led新产业基地正式落成

晶科电子led产业基地落成典礼及晶科电子与香港科技大学联合实验室揭牌仪式于2011年11月11日在广州南沙隆重举行!目标是在广州建设完成年产值25亿大功led外延、芯片及模组制

  https://www.alighting.cn/news/20111114/114242.htm2011/11/14 11:54:20

cob封装与smd封装哪个更具优势?

本文就cob封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造效优势,低热阻优势,光品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明cob封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

供应汉城(ssc)p4档大功led

长期稳定供应汉城(ssc)p4档大功led1.发白光,色温2600-2900k,5000-7000k2.光通量:t档:典型值80lm(350ma);u档:典型值100lm(35

  http://blog.alighting.cn/andylau88645/archive/2008/3/5/8757.html2008/3/5 23:32:00

[原创]供应品牌大功灯珠

供应品牌大功灯珠:美国科瑞cree、美国流明lumileds、德国欧司朗osram、日本日亚nichia、汉城半导体ssc、台湾艾迪森edison、仿cree、亿光、旭

  http://blog.alighting.cn/led13888/archive/2010/9/29/100409.html2010/9/29 11:19:00

照明用led封装创新探讨

具采用这种方法显然不是最好的方案。  目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

探讨照明用led封装如何创新

然不是最好的方案。目前国外生产的大功芯片,0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的yag荧光粉浆,外表看去是一粒黄色的立方体,(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉,这种方

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

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