站内搜索
数据显示，到2017年，cob会占到led照明封装领域产值的15%左右，在商业照明领域拥有很大的市场。而cob经过近6年的发展，在led照明领域的优势显露无疑。鸿利光电cob“掌
https://www.alighting.cn/news/20150831/132219.htm2015/8/31 9:44:49
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
据台湾设备供应商的消息称，奇美电子（cmo）已经订购了生产设备，以增加台湾南部地区8.5代生产线的月产能，从原定的2.4万片玻璃基板增至6万片。
https://www.alighting.cn/news/20100127/118789.htm2010/1/27 0:00:00
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/10/302983.html2012/12/10 14:29:22
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
高电压led技术持续演进之下，800流明led球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，led光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取
https://www.alighting.cn/news/20110526/90251.htm2011/5/26 11:27:17
今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
1)led单芯片封装led在过去的30多年里,取得飞速发展。第一批产品出现在1968年,工作电流20ma的led的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/w,而且只
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
