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led封装企业内部培训教程

主要内容:led简介、led主要制程及物料、公司主要产品结构介绍、led主要光电参数简述、led优点

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/14/174527_60.htm2012/9/14 17:45:27

cob封装在led灯具优势探讨

led照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着led照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明等公

  https://www.alighting.cn/2013/12/23 11:02:12

芯片封装:设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投资,

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

佳能机械增强led封装装置业务

“semicon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的led用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

何排出的呢?led散热能力通常受照封装模式、及使用材质的导热性所影响,热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类,而led的封装材料里积聚的热能,大部分是以传导方散出,所以封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

metal core pcb(mcpcb)与陶瓷散热基板的散热差异分析比较

随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展,led载板的热负荷亦倍增,此时除载板材料的散热能力外,其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说,高功率led产品的载板

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03

封装技术成为我国led照明产业发展关键

展趋势,并详细论述led的封装结构,讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理;有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题,也都会详加说

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00

由镜状纤维制造的光学材料

一种发丝状高性能镜状纤维,可用于纺纱织布,也可作为造纸材料。布料中织入这种材料制成的“条形码”,可用

  https://www.alighting.cn/news/2007212/V7995.htm2007/2/12 10:58:55

技术专利开放 可促led的春天早日到来

led材料本身的性能提升和成本降低也是led照明市场获得发展的重要因素,白光led材料专利开放将能使led照明的春天早日到来。

  https://www.alighting.cn/news/20081215/V18256.htm2008/12/15 9:15:48

cob封装中芯片在基板不同位置的应力水平

本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力,并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53

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