站内搜索
鸿利指出，传统器件结构复杂、成本较高，尤其散热效率相对较低，而这种新型结构的功率型器件具有散热效率高、结构简单、成本较低的优点，的散热通道集合了横向散热技术和垂直散热技术，并利用高
https://www.alighting.cn/news/20120401/113742.htm2012/4/1 14:46:08
热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
有前瞻性的意义。rgb LED背光的应用,演绎出场序式色彩(field sequential color,fsc)技术,部分厂商已经试制出无彩色滤光片的产品,可大幅度提高面板系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
LED封装技术及荧光粉在封装中的应用 新力光源有限公司发光材料研发中心 鲁雪光 LED封装是将外引线连接到LED芯片的电极上，以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00
我们认为2017年LED芯片年产量将达7368 片，一方面与中游封装厂扩产脚步存在脱节，另一方面下游应用需求逐步扩大。供给端内部链条已不能衔接，与下游应用更是存在供需差异。随着智
https://www.alighting.cn/news/20170215/148166.htm2017/2/15 14:07:48
德力普光电股份有限公司近期推出使用创新菲涅耳技术的LED筒灯，受到业界同行以及用户的广泛认可。另外，据2013中国照明行业年度盛典“阿拉丁神灯奖”组委会消息，德力普此款LED筒
https://www.alighting.cn/pingce/20130402/121860.htm2013/4/2 13:55:13
LED封装台厂宏齐（6168）8月营收高达3.9亿元新台币，月增10%。宏齐预估9月营收将超4亿元，q4 单季度营收有望增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100915/96427.htm2010/9/15 0:00:00
