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台湾光磊下半年进入led封装

台湾光磊下半年进入led封装  本报讯(记者 谢婉斐)台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)led封装。光磊指出,今年第4季led封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

铜峰电子拟7000万控股中威光电涉led封装 设对赌协议

铜峰电子11月19日晚间公告称,公司拟与江威精密签署增资控股协议,拟向江威精密全资子公司安徽中威光电材料有限公司(简称“中威光电”)增资7000万元。增资完成后,中威光电注册资本增

  https://www.alighting.cn/news/20141120/n047967339.htm2014/11/20 13:35:36

长华电材10月营收10.41亿,拟跨足led散热基板和led封装产业

近日,台湾封测通路大厂长华电材(8070)宣佈,10月营收为10.41亿元,较9月成长1.3%。这是长华电材连续第三个月创营收新高,公司预估11月营收还将持续走高。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/91625.htm2007/11/7 0:00:00

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 led —— oslon black flat。这款 led 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

中国26项重大科技成果首次公开招标生产

近日,中国科技部在“十一五”国家重大科技成果公开交易发布会上表示,包括中国科学院化学研究所研发的“led封装材料”在内的26项“十一五”期间国家重大科技成果,将有望借助中国技术交

  https://www.alighting.cn/news/20110315/100919.htm2011/3/15 11:10:45

晶科的2016,硕果累累的收获年

今年,受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响,led产业链牵起一波又一波的涨价潮,从芯片到封装,近日已蔓延到下游照明应用端,可见供需格局逐步好转,产业发展趋于稳定;今年,

  https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39

佰鸿:利基应用带动,q2回温,q3续加温

台led封装厂佰鸿今年6月营收跳升至近10个月新高,主要动能在于利基照明灯条、红外线等等产品出货成长带动。整体第二季营收季增16.8%、但仍年减近9%,则系因今年路灯工程业务減

  https://www.alighting.cn/news/20170718/151746.htm2017/7/18 9:15:13

长华电材联手天正国际,发展led及半导体制造设备市场

半导体封装材料及设备制造和代理厂商长华电材2019年12月30日宣布,携手被动元件后段自动化生产设备厂天正国际,双方签署合作协议书,未来将结合双方在led、半导体及被动元件之产

  https://www.alighting.cn/news/20200103/165977.htm2020/1/3 9:37:09

一种高功率led封装的热分析

建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

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