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日前，苏州工业园区客临和鑫电器有限公司与丰田合成光电贸易公司在苏州进行了硅酸盐荧光粉白光led专利授权签约。苏州工业园区客临和鑫电器有限公司是一家以led芯片倒装封装工艺为核心技
https://www.alighting.cn/news/20151012/133230.htm2015/10/12 9:31:15
台系led芯片厂今年以来积极降低传统蓝光led比重，晶电至今年底四元led升至25-30%;覆晶封装(fc)、晶圆级封装(csp)合计将逾10%，相当于传统蓝光led压到6成以
https://www.alighting.cn/news/20161010/144897.htm2016/10/10 9:28:51
上个月底，兆驰股份发布公告宣布募集资金投资项目“led外延芯片生产项目”延期。据透露，该项目已于2019年第四季度投产，预计2020年第二季度达产50%，2020年第四季度全部达
https://www.alighting.cn/news/20200107/166035.htm2020/1/7 9:38:40
ap3031是bcd公司基于poly emitter 工艺研制的新一代背光驱动ic，其特点是将芯片供电电压的最大值由业界常见的6v提高至20v。基于ap3031耐高压的特点，本
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22119.htm2009/12/10 13:34:17
基于ne555芯片的智能电路设计软件，是以ne555芯片为核心，设计出不同的智能控制电路的软件，方便易用，欢迎下载使用!
https://www.alighting.cn/resource/200894/V585.htm2008/9/4 13:21:47
本文简要介绍了一款高亮度led线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长，该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
led 芯片测试方法还没有相应的标准，这样led芯片作为产品交货时，缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。
https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07
led照明技术它不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明灯
https://www.alighting.cn/news/20110309/90794.htm2011/3/9 9:45:31
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构led芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
奥地利微电子公司近日发布一款新的智能led驱动芯片as3661，as3661拓宽了奥地利微电子低功耗智能灯光驱动芯片产品家族，支持基于命令的简单编程方式。三个独立的程序执行引擎形
https://www.alighting.cn/pingce/20120828/122208.htm2012/8/28 9:49:31
