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[原创]2011年南非国际太阳能展/国际太阳能光伏展/南非国际新能源展

等;风力发电及光伏发电互补系统;太阳电池;薄膜太阳电池;太阳电池透明封装材料;逆变器;太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程;太阳能外墙及屋顶组件;新型太阳能灯具;测量

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126952.html2011/1/11 11:03:00

半导体照明进入发展上升期 对低碳经济有重要贡献

快,企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00

美国成功研发首款软性oled显示器

美国亚利桑那州立大学开发出了首款非晶软性主动矩阵式有机发光二极管(oled)显示器,设计这款显示器的主要目的是将其运用在军事和商业方面,因为它具有电池寿命长,更稳定的晶体管等优

  https://www.alighting.cn/news/20110110/105516.htm2011/1/10 14:23:16

通过改善散热来提升白光led寿命

片的接合温度却有可能超过容许值,最后厂商终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。     有关led的使用寿命,例如改用质封装材料与陶瓷封装材料,能使led的使用寿命提高一位

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00

高效率光子晶体发光二级管led

确不尽相同,它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面,电极与热沉芯片贴合,因此倒装焊芯片与基片的热沉区很接近,散热效果增加,大电流驱动也不会有余热,所以芯片面积可以加大1mm×1mm,也

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

持;基于碳化衬底的led核心专利则主要被cree所垄断,严重阻碍国内led产业的发展;中国led外延片和芯片制造厂家,普遍缺乏受过良好教育与训练,有知识、有技术、有经验的高级企业管

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

欧司朗光电半导体公司新品介绍

型电流为1.4安培,最大电流为2安培。5万小时寿命。坚固封装集成一个透镜和完全符合smt要求。这个高亮度单芯片产品采用欧司朗公司thingan芯片技术。产品额定功率在5-8瓦输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00

国内外led专利竞争情况

体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年,最小也有5年,普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化衬底的时间差距最大,一般在15年到2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00

中国amoled核心技术在昆山诞生

12月24日,市工研院新型平板显示技术中心和维信诺公司在国内率先成功开发2.8英寸彩色有机发光显示器(amoled)显示屏,实现了红绿 蓝三基色显示,全线打通了低温多晶背板和有

  https://www.alighting.cn/pingce/20110107/123115.htm2011/1/7 10:15:09

[转载]寻找led低碳经济增长点

率型芯片封装后光效达到80~100lm/w.功率型白光led封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型衬底led芯片封装后光效达到78lm/w,处于国际先进水平。 2、产

  http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00

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