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led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。  2.1 led封装的工艺过程  led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

求,确定所设计的led 控制装置的分类。  一、led 控制装置的分类及适用场合  1、自耦式控制装置  led 自耦式控制装置是指其内部输出电路与电源电路有内在连接的一种控制装置,这

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

led测试标准

色调(心理量)。若已获得被测led器件的色度座标,就可以采用等能白光e光源( x0=0.3333,y0 =0.3333)作为参照光源来计算决定??色的主波长。计算时根据色度图上连

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230096.html2011/7/18 23:43:00

led的封装技术比较

装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150~250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le

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led防爆灯介绍

关,其特征在于:发光体为大功率led模组,在发光体与电池之间设有宽电压输入驱动电路;宽电压输入驱动电路包括恒流芯片,恒流芯片与电池组成电源模组,led模组连接在恒流芯片上,电源模组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230088.html2011/7/18 23:27:00

无线遥控led时钟屏的制作实例

控电器影响而产生误动作。在安装该模块时,先对8个地址编码端进行适当连接(编码),如将1、2号地址接为高电平,则地址码为11000000。有四个数据引脚d1、d2、d3、d4,本设计

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230086.html2011/7/18 23:26:00

led用于照明灯具目前存在的主要问题

炽灯泡,可以直接连接220v的交流市电。led是2--3.伏的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的led灯,要配备不同的电源。b.在电流供应方面,led的正常工作电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230083.html2011/7/18 23:24:00

led lamp(led灯)由那些材料构成

光; 10nm-380nm叫紫外光;波长小于10nm的是x线光。四、金线:金线的作用:连接晶片pad(焊垫)与支架,并使其能够导通。金线的纯度为99.99%au;延伸率为2-6

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led航标灯的原理

%以内。2、led航标灯可以?裼孟冉?的驱动电路现代led航标灯必须具备高转换效率的驱动电路(一般?裼每?关电源),?裼萌硖迨迪值母呔?度闪光咛期;带有自检测电路和带有标准电脑连接

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【ntc9240】高效大功率投光灯【西安】

1线、l2线、地线连接固定,再旋紧电缆线压紧螺母和紧固镇流器箱端盖。3、按确定的安装位置和方式将灯具和镇流器箱安装好。4、最后把三芯电缆线的另一端按要求接通220v电源。5、更换灯

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