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【产品推荐】省封装成本的功率LED散热之陶瓷cob技术

LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

中国LED芯片产业特性:起来得快,死得也快

大江东去浪淘尽,LED产业发展看似不规则,但是却可以在不规则中找到潮起潮落的节奏点。为什么会有周期性供需规律和淡旺季变化?为什么澳洋顺昌是最胜利的模范生?为什么几乎同时在200

  https://www.alighting.cn/news/20170313/148881.htm2017/3/13 9:51:44

德豪润达大连LED芯片专案正式投产

12月25日,德豪润达大连基地——大连德豪电科技有限公司芯片专案正式投产。目前,大连德豪电科技有限公司芯片专案已完成固定资产投资合计约18亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20111226/114485.htm2011/12/26 9:12:58

st发布新款LED控制器芯片-- stLED25

近日,意法半导体(st)发布一款创新的显示器背二极管(LED)控制器芯片-- stLED25,其在单一芯片上整合能够驱动多达十支LED的控制电路,并且只需一个外接电阻即可设

  https://www.alighting.cn/pingce/20111205/122614.htm2011/12/5 10:07:40

丰田合成联合昭和电工合资设LED芯片合资企业

4月27日,日本LED制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业,生产gan基LED芯片,以解决LED芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。

  https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55

bridgelux 与toshiba共同开发出世界级性能8 吋氮化镓上矽LED芯片

n silicon) LED 芯片,采用350ma电流,电压小于 3.1v,仅1.1mm 大小的LED芯片,亮度可达 614m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120601/122490.htm2012/6/1 10:04:57

华润矽威推新一代LED灯驱动芯片

华润矽威科技(上海)有限公司日前推出新一代LED灯驱动芯片pt4207。pt4207采用sop8封装,是一款压降压式LED驱动控制芯片,能适应从18v到450v的输入电压范

  https://www.alighting.cn/news/2010329/V23248.htm2010/3/29 9:10:05

独特的白LED封装系统

本文成功十分密度与可靠的白LED封装使用阶的可穿透的环氧化物树脂以及vpestm技术。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/25/134317_89.htm2012/10/25 13:43:17

LED芯片的技术和应用设计知识(一)

LED的散热性能,使产品的热阻控制在每瓦6.5℃左右,有助于降低热阻。另外,荧粉的特定配制使LED的色温覆盖冷白、中性白和暖白范围。单芯片封装的优势在于、易于散热、易配及可

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

索尼化工展出用于LED倒装芯片封装的导电粘合剂

索尼化工与信息元件公司(sony chemical & information device)在“第三届新一代照明技术展”上,展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂

  https://www.alighting.cn/news/2011131/n198930248.htm2011/1/31 14:05:22

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