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2014年2月13日，许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效，以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx
https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49
大功率LEd封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LEd的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LEd封装更是研究热点中的热点。LEd封装的功能主要包括：1.机
https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45
LEd照明作为节能、省电、长寿命、无污染的新一代光源已经被全人类普遍认可，LEd照明已经成为公共照明、景观照明的主流，室内LEd照明灯具正在不断完善技术和进一步降低成本。
https://www.alighting.cn/2014/2/14 9:45:22
ic封装指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑封料（emc）形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38
渐暴露。深圳LEd企业主要以中游封装和下游应用为主，上游高附加值环节极其薄弱，且技术水平相对落
https://www.alighting.cn/news/20140213/87622.htm2014/2/13 11:29:36
https://www.alighting.cn/news/2014213/n303359898.htm2014/2/13 9:23:07
封装选用LEd支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架， 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂，能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发
https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35
台湾LEd封装厂─艾笛森光电为提供完整的销售服务并提升plcc产能利用率，首创将ansi分bin与macadam椭圆概念结合，并进一步将同一色温细分为9个bin别，此一改变有利
https://www.alighting.cn/news/2014211/n189759843.htm2014/2/11 9:42:31
“无封装”技术作为近段时间的热门话题，引发了业内各界人士的热议。新世纪LEd网记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业，共同解读“无封装”技术的同时，新世纪LE
https://www.alighting.cn/news/2014210/n991859830.htm2014/2/10 14:55:17
2014年将是家居照明品牌建立的关键时期，渠道具有更高的价值，但是互联网新经济可能导致照明产业的重构。许多公司都意识到家居照明时代的来临，并在审视新型渠道的战略意义。根据我们的深入
https://www.alighting.cn/news/20140209/88085.htm2014/2/9 11:30:10
