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连营科技推出10w高功率LED产品cp150

LED台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及高功率LED封装技术,推出新一代高功率LED─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

  https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00

光转换技术:LED的下一波破坏式创新

位于旧金山的奈米化学材料新创公司light polymers正运用创新独特的水相液晶材料专利技术颠覆LED照明产业。

  https://www.alighting.cn/news/20170831/152497.htm2017/8/31 10:13:18

浅谈LED灯带

随着LED在全球应用的范围的扩大,LED产品不断引入眼帘,由于在景观照明抢眼表现,LED灯带被更多的人所知晓;

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128159.htm2010/12/2 15:34:22

如何提升产量与性能、通过技术研发降低成本成2012年LED业关注重点

大规模mocvd反应设备、低成本LED光刻和照明细分市场等也成为此次论坛的主要内容,特别值得关注的是,对于衬底材料(硅衬底)的研发,此次论坛上有六位演讲者在其发言中重点提及,而

  https://www.alighting.cn/news/20120327/99508.htm2012/3/27 16:13:30

大功率LED的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

第15届黎巴嫩及中东建筑材料、设备及环境技术博览会

project lebanon 2010 暨第15届黎巴嫩及中东建筑材料、设备及环境技术博览会 展会时间: 2010年6月1—4日 展会地点: 贝鲁特国际展览中心 展出产

  http://blog.alighting.cn/lvjudy/archive/2010/2/21/27785.html2010/2/21 11:52:00

政府“后援” LED产业期待突围

在“国家半导体照明工程”的大背景推动下,我国的LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。

  https://www.alighting.cn/news/20111223/99895.htm2011/12/23 11:03:27

大尺寸LED背光源的热分析

以119.4cm(47in)侧光式LED背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材

  https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30

失点检测系统在LED显示屏中的应用

电子材料或工艺目前无法剔除的缺陷隐患于LED显示屏中,成为其在业界高端应用高可靠性要求的制肘,也是使用期间很多产品产生不菲的维护费用的根源;失点检测技术在LED显示屏中的充分科

  https://www.alighting.cn/resource/20110525/127551.htm2011/5/25 16:16:44

东晶电子子公司LED项目获932万补贴款

11月12日晚间,东晶电子发布公告称,公司全资子公司浙江东晶光电科技有限公司的“年产40万片高亮度大功率LED芯片衬底材料技改项目”获得中央预算内投资项目补助资金人民币932万

  https://www.alighting.cn/news/20141113/86590.htm2014/11/13 10:45:47

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