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三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功率 LED)和 lh231b(5w 级大功率 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

LED上下游封装厂8月份营收普创新高

LED上下游封装厂8月份的营收普遍上扬,下游封装厂更呈现大满贯的现象。LED下游封装厂东贝(2499)、佰鸿(3031)、亿光(2393)、立碁(8111)同步创下单月歷史新高。

  https://www.alighting.cn/news/20070906/96622.htm2007/9/6 0:00:00

瑞丰光电新型封装高光效LED光源器件产业化项目获500万补贴

深圳市瑞丰光电子股份有限公司(以下简称“公司”)的新型封装高光效LED光源器件产业化项目获得补助资金500万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140811/112304.htm2014/8/11 10:04:10

亚洲LED芯片厂商竞争力分析,大陆厂商并不占优

LED产业上游芯片制造中,亚洲厂商产业地位愈趋重要,从各区域市场mocvd机台需求观察,预估2012年亚洲比重达90%,较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最

  https://www.alighting.cn/news/20120913/88920.htm2012/9/13 14:12:57

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列LED产品

针对照明、背光市场LED应用光源,目前已经历了1st generation LED-pkg and 2nd generation LED-pkg,由于对光效、可靠性进一步的要求

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

意法半导体 推出新款白光LED驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(LED)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

晶能光电南昌投产 年产30亿粒LED芯片

新兴半导体生产企业——晶能光电(江西)有限公司日前在南昌正式竣工并投产,晶能光电年生产能力达到30亿粒LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/200854/V15428.htm2008/5/4 10:39:06

LED外延片及芯片项目落户临安预计产值20亿

昨日上午,临安市与杭州丽能实业有限公司签约建设LED外延片和芯片项目。这标志着该项目正式落户我市,也标志着该项目进入了具体实施阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20101229/102231.htm2010/12/29 10:23:15

首款生产LED芯片的全面投影式曝光机在中国上市

近期,牛尾贸易(上海)有限公司对外宣布,将从2010年10月起开始在中国大陆地区正式销售用于LED芯片生产的世界首款全面投影式曝光机「ux4-LEDs」。

  https://www.alighting.cn/news/20101029/104628.htm2010/10/29 0:00:00

香港先思行2010年将加强LED芯片业务

香港先思行有限公司(avconcept)行政总裁苏智安于近日表示,先思行2010年将力推LED芯片和3d电视眼镜两项新增业务。

  https://www.alighting.cn/news/20100517/106349.htm2010/5/17 0:00:00

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