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性，一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.大功率le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
d材料与器件的基础性研发;支持led照明应用基础理论研究,包括光度学、色度学、测量学等;攻克led照明产业化共性关键技术,包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271692.html2012/4/10 23:22:26
光）led并成功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光led，实现商品化后它将取代荧光灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271694.html2012/4/10 23:22:37
量。 二、 体积小型化随时led的进一步发展，向照明领域的不断进军，向民用市场的逐渐普及。大功率led电源设计的小型化发展是一个必然的越势，这对led驱动器提出了新的课题。t220
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
砷(as)化鎵(ga) ，其正向pn结压降(vf，可以理解为点亮或工作电压)为1.424v，发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷(p)化鎵(ga)，其正向pn结压降为2
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26
片的可靠性水平，以保证led芯片质量，为此我司在实现全色系led产业化的同时，开发了led芯片寿命试验的条件、方法、手段和装置等，以提高寿命试验的科学性和结果的准确性。2、寿命试
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48
所使用的材料是砷（as）化镓（ga），其正向pn结压降（vf,可以理解为点亮或工作电压）为1.424v,发出的光线为红外光谱。另一种常用的led材料为磷（p）化镓（ga），其正向p
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24
小，且具有寿命长、驱动电压低、反应速率快、耐震性佳、耗电少、发热少、色彩纯度高等特性，不仅能够配合各种应用设备的轻、薄及小型化之需求，随着蓝光led的开发，亦使得leddispla
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18
点，在照明设计中，其实也有很多的理念特点与之吻合，照明设计旨在针对性的进行最优化、人性化的设计，针对不同的情况进行相应的照明设计表现，理性与感性的相互交织，别出心裁的照明体现也层出不
http://blog.alighting.cn/huhonglang/archive/2012/4/19/272450.html2012/4/19 16:28:50
