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LED封装工程师的个人调研总结(四)

本文继续分享LED封装工程师的个人调研总结,有兴趣的记得详细看噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141210/123949.htm2014/12/10 11:20:55

LED中驱动电源隔离与非隔离区别

目前在一般的LED照明市场上,存在非隔离设计和隔离型驱动电源之分。

  https://www.alighting.cn/resource/20131217/124996.htm2013/12/17 10:28:50

盘点几种主流LED驱动方式及驱动电源选择

LED器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,LED不像普通的白炽灯泡,可以直接连接220v的交流市电。LED是3伏左右的低电压驱动,必须要设计复杂的变换电路,不同用途的 LED灯,要配

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 10:22:23

硅脂导热涂层改善LED散热性能的研究

研究了导热硅脂涂层对水下密闭环境下应用的LED灯散热情况的影响,结果表明,LED系统的集成电路板上加入导热涂层能提高LED系统的散热效率,研究结果为导热涂层应用于LED散热系统提

  https://www.alighting.cn/2013/1/11 16:44:47

基于irs2541控制器的大功率LED电源

摘要:大功率LED是一种新型半导体光源,具有寿命长、节能环保等优点。本文采用irs2541驱动芯片制作了LED的驱动电路。irs2541是高压、高频、降压控制器,提供恒流LED

  https://www.alighting.cn/resource/20120920/126359.htm2012/9/20 21:00:42

户内全彩LED显示屏特点浅析

本文简单的分享了全彩LED显示屏的特点,简单扼要,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/2011/11/18 14:29:48

一种测量功率型LED热阻的方法

叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

浅谈LED的一次光学设计与二次光学设计

大功率LED照明零组件在成为照明产品前,一般要进行两次光学设计。把LED ic封装成LED光电零组件时,要先进行一次光学设计,以解决LED的出光角度、光强、光通量大小、光强分佈

  https://www.alighting.cn/resource/20101202/128156.htm2010/12/2 16:12:34

富士康LED照明代工 恐接近尾声

从芯片到封装再到应用,从LED显示屏到LED照明,富士康在LED照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露,要将LED产业作为富士康的一个转型,这个转型包括从代

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22

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