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新材料解决led发热 效率比传统高四成

定的导热效果,是10W以上高功率led照明新的散热解决方案。 据指出,目前为计算机及电子业设计的导热胶产品,其使用温度约为摄氏100度左右,用在高功率led照明这种瞬间产生高温情

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

晶能光电:硅衬底led芯片产业化初见成效

产,形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月,公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm,进入普通照明领域。 据了解,晶能光电投

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oled的关键零组件及材料

表。1987年tang c W首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

oled生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpd:n,n′-双(3-甲基苯基)-n,n′-二苯基-1,1′-二苯基-4,4′-二胺npd: n,n′-双(1-奈基)-n,n′-二苯基-1,1′

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00

可变色温hid氙气灯将成改装车灯主流

比发达国家迟2-3年)。特别是部分销售hid商家的短视行为,无引导消费者正确安装hid氙气灯,使国内市场人们接受hid车灯要慢于国外市场。 下面我们探讨一下怎样才能正确改装hi

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120519.html2010/12/13 22:51:00

led用yag:ce3+荧光粉的研制

等原料混合均匀,放入刚玉坩埚中,在一定的还原气氛下,于1300-1600℃灼烧 2-4小时,冷后经后处理成为最终的荧光粉。光学性能用fluorolog 3 型荧光分光光度计及spr

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

led灯带采购商询盘4要点

盘的经历来列举一些常规参数:   1)led灯带色温:色温的定义是“指将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄--蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

led银胶的作用及用途

银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

三种led衬底材料的比较

是在led器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割(从400nm减到100nm左右)。添置完成减薄和切割工艺的设备又要增加一笔较大的投资。 蓝宝石的导热性能不是很好(在100℃约为2

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00

led为什么会产生热量?led发热的几个主要原因是什么?

过芯片(chip)本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界(空气)。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等,最终大概只有30-40%的输入电能转化为光能,其余60

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