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led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321551.html2013/7/20 20:58:39

led生产工艺及封装技术

色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。  7.烧结  烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。  银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321585.html2013/7/20 20:58:51

精密烤箱

用高效压缩玻璃棉,保温效果易显著。 4.另有其它工业烤箱,100级无尘烤箱,干燥箱,恒温烘箱等供选择。 5.规格和技术参数: 6.温度范围 室温-200℃(300℃), 7

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2009/2/9/2349.html2009/2/9 17:02:00

老化试验箱

统,可靠保证工作温度分布均匀度。 3.采用高效压缩玻璃棉,保温效果易显著。 五、老化试验箱的主要规格和技术参数温度范围 室温-200℃(300℃) 1.温度稳定度:±0.

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2009/2/9/2352.html2009/2/9 17:04:00

led光源与白炽灯的对比优点

1、led光源发光效率高   发光效率比较:白炽灯、卤钨灯光效为12-24流明/瓦、荧光灯50-70流明/瓦钠灯90-140流明/瓦、大部分的耗电变成热量损耗。   led光

  http://blog.alighting.cn/zhang083822/archive/2009/8/2/10172.html2009/8/2 22:47:00

[原创]精密烤箱|烤箱|工业烤箱—专业制造且该行业性价比最高

术参数: 6.温度范围 室温-200℃(300℃), 7.温度稳定度 ±0. 5℃, 8.温度分布均匀度 ±2℃, 9.升温时间 200℃约需50min, 10.外箱材

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2010/2/4/26541.html2010/2/4 9:26:00

[原创]高温试验箱

.采用高效压缩玻璃棉,保温效果易显著。 4.另有其它工业烤箱,100级无尘烤箱,干燥箱,恒温烘箱等供选择。 5.规格和技术参数: 6.温度范围 室温-200℃(300℃),

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2010/2/4/26542.html2010/2/4 9:27:00

[原创]老化试验箱|老化箱—专业制造且该行业性价比最高

2.特殊设计之强制循环送风系统,可靠保证工作温度分布均匀度。 3.采用高效压缩玻璃棉,保温效果易显著。 五、老化试验箱的主要规格和技术参数温度范围 室温-200℃(300

  http://blog.alighting.cn/jxzbgs/archive/2010/2/4/26543.html2010/2/4 9:28:00

[转载]中国足球

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