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、芯片三个环节都存在着互相整合的条件。从资金上说，随着资本越来越深的介入，无论是led芯片制造，光源封装还是产品应用厂家只要做到行业中足够的地位和影响力，几乎都不差钱。无论芯片整
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
从2011年5月1日起，伊拉克中央标准化与质量控制局c.o.s.q.c iraq（centralorganization for standardization an
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229704.html2011/7/15 9:34:00
工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅rohs制程等。 产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
料。20世纪80年代早期开始使用外延片,它具有标准pw所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。历史上,外延片是由si片制造商生产并自
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
计 经过多年的发展，垂直led灯（φ3mm、φ5mm）和smd灯（表面贴装led）已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要，开拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
外在专利壁垒、标准、美金结算等方面的压力以及国内led市场的逐渐膨胀，大多深圳led企业开始“转身”国内市场。但新的问题随之出现：国内渠道、店面、工程均属空白，一场新的“转型之痛
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/21/230580.html2011/7/21 20:12:00
势的曝光率，成为本届展会的靓点。几乎所有的参展商，都将led照明产品摆放在了展位的显着位置。传统照明企业在固守原有城池的基础上home.focus.cn,纷纷投入led开发和应
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231230.html2011/7/28 21:51:00
盐灯行业唯一的国际企业。 2、文化底蕴：素有盐中之王之称。更被历任国家领导人推崇。 3、质量保证：若产品质量与描述标准不符，公司无条件退货 4、价格体系：总部设计了符合消费市
http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/8/12/232253.html2011/8/12 11:45:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
