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T1271和aaT1272的双通道升压转换器，以每个高达750 ma的电流支持两个wled或者以高达1.5a的电流支持一个wled，并且它们都采用紧凑的3x3-mm Tdfn封装。它
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的主要特点如下： 1.高热传导低热阻 2.热膨胀系数匹配(Tce:6.2) 3.抗uv 4.抗腐蚀和黄化 5.符合rohs规定 6.高气密性 7.耐高
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120533.html2010/12/13 22:59:00
见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器件脱落。 因此应认真做好固化工作。采用的胶种不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是热固化，另一种是光固化，现依次讨论如下：
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1、led贴片胶的作用 表面黏着胶(led贴片胶,sma, surface mounT adhesives)用于波峰銲接和回流銲接，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶
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朗光学半导体公司2008年调查统计，全球每年家庭照明灯座出货量约为500亿个。 led光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。以1wled光源为例，2008
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120530.html2010/12/13 22:58:00
外，对聚合物范本的非接触式印刷(大约1mm 间隙)要求最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应该稍大于(+0.05mm)元件与pcb之间的间隙。 最
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过去 led 从业者为了获利充分的 白光led 光束，曾经开发大尺寸led晶片试图藉此方式达成预期目标，不过实际上白光led的施加电力持续超过1w以上时光束反而会下降，发光效率
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵ic提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
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产，形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月，公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm，进入普通照明领域。 据了解，晶能光电投
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由英国cdT ( cambridge display Technology)和美国uniax公司拥有。表1是两类有机发光材料的比较。 有机小分子材料以金属鳌合物和稀土配合物为代
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