检索首页
阿拉丁已为您找到约 22974条相关结果 (用时 0.0186799 秒)

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

功率型led封装发光效率

led因其绿色、环保等诸多优点,被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规led一般是支架式,采用环氧树脂封装功率较小,整体发光光通量不

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127730.htm2011/4/18 15:33:28

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

关于高功率led封装的高效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用高功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

功率照明级led的封装技术

功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

[转载]不对安装的led日光灯

是否见过这样的led日光灯管,只有一个吊装支点,l形状的夸张形态,打破视觉平衡感,突出不对美学。喜欢这种超越平淡及千篇一律的设计,这款设计感强烈的灯具,在细节上考验着设计师,

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/7/17/56463.html2010/7/17 20:17:00

功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

照明用高功率led产品需求快速增加

led照明产业加速发展,艾笛森计划在大陆扩建高功率led封装新产能,以有效满足华东和华南两地客户的需求。

  https://www.alighting.cn/news/20110121/118001.htm2011/1/21 17:43:27

首页 上一页 1 2 3 4 5 6 7 下一页