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分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率LED的封装技术进行研究开发。 LED芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mmLED大10~20倍的光通量，必须采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
用。#next##st##se# 实现白光LED的技术途径（1）有三种：一是r、g、b三原色LED芯片或三原色LED管混合实现白光。二是蓝色LED芯片发出的蓝光激发黄绿荧光粉发光，使蓝光与黄、绿
http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00
它和yag（钇铝石榴石）荧光粉封装在一起，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，结果，蓝光和黄光混合形成白光（构成LED的结构如图2所示）。第二种方法采用不同色光的芯片封装在一起，通过各
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00
深圳市红绿蓝光电集团 主要产品：全避专利白光LED，LED封装外形包括直插LED(5mm，4.8mm)，贴片LED（5050，3528，3629），陶瓷LED（353
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165032.html2011/4/12 13:20:00
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165026.html2011/4/12 13:09:00
流均匀分布,芯片工作更稳定。分析了大功率白光LED的封装过程对提高芯片取光率、保障白光质量、器件散热技术的综合应用。综合上述技术及有限元分析软件对大功率LED器件封装的热阻分析结
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
w，绿LED为501m／w，单只LED的光通量也达到数十im。LED芯片和封装不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
. 目前被认为能取代传统照明方式的白光LED的光效和寿命不高,还远远不能达到家庭日常照明的需求,为了提高白光LED的性能,一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面,白光LED的封装技
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
及 技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外 光或
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
