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欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型通量为100lm,色温为3000k,角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时通密度可达23

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

日研发出10伏驱动红色LED元件

日本的产业技术综合研究所开发出了以仅约10v的交流电压驱动的红色LED元件。产综研表示,其电压在此前LED元件的1/10以下。低压驱动红色el元件的实现不仅缩

  https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121976.htm2013/1/11 9:51:34

luminus发布首款单芯片LED替代灯

luminus devices公司宣布其LED cbt-90有了新突破,可以替代之前的300w氙气灯和175w金卤灯,为医疗、娱乐照明等专业照明应用提供相当于系统

  https://www.alighting.cn/pingce/20111221/122586.htm2011/12/21 14:58:54

鸿利电3014 扁平结构封装产品绽放成熟之美

近日,鸿利电向市隆重推介高电流高效扁平结构smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利电独特的散热支架结构设计,具有高散热性,高效和高性价比三大优势,主要应用在日

  https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122340.htm2012/4/9 17:35:13

我国自产LED照明芯片 突破外国技术垄断

由我国自主研发的大功率LED芯片技术,就是在黄色衬底上生产蓝色二极管以实现的照明技术,不同于传统的技术,首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03

旭明电推出80mil ev系列LED芯片

2014年8月25日,旭明电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含﹑蓝﹑及紫外。此系列产品针对高效率及高通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

欧司朗采用亮度更高的多晶片LED

贸泽(mouser)宣布供货欧司朗(osram)旗下oslon black flat LEDs。这些适用于头灯的多晶片LED封装精巧,提供比其他同等产品亮度更高的照明,

  https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135220.htm2015/12/14 10:16:24

研究者使用新材料制作LED 效率大幅提升

架(mof),在mof的上下分别结合了石墨烯等材料,构成了可以直接发出的le

  https://www.alighting.cn/pingce/20160905/143907.htm2016/9/5 18:19:24

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率LED芯片、高压芯片芯片模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

首尔半导体量产无封装晶圆LED芯片

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

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