站内搜索
建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03
本文讲述关于热特性表征中的工艺分析，按照jesd51-14和cie127-2007的规定，利用jedec标准静态试验进行瞬态温度测量提高了发光二极管(led)热特性测量的精确
https://www.alighting.cn/2011/12/16 13:39:56
品。然而，led 照明仍面临着几大难题：发光效率、显色指数、结构散热等。高温对led 发光质量和使用寿命影响巨大，从设计上说，防止过热是最具挑战性的任务之一。因此，使用计算机辅助分析结
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/27/152442_49.htm2011/10/27 15:24:42
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
陕西某综合楼电气照明设计图纸,其中设计包括：1.照明配电系统设计;2.电话系统设计;3.有线电视系统设计;4.接地系统设计，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2008912/V597.htm2008/9/12 13:35:35
文章以某公司led路灯为模型，采用ansys有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/17/162320_99.htm2011/8/17 16:23:20
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
文章系统分析了目前节能灯常用的汞填充技术，并以降低上升时间和降低汞填充为出发点，介绍如何实现对节能灯汞填充系统的综合设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/19/10542_94.htm2011/1/19 10:54:02
飞利浦流明(philips lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led热量计算方法的文章，文中详细说明了关于可增加白色led热分析的精确度及其简
https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37
