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te connectivity为夏普设计全新焊led插座

te connectivity 宣布推出专为夏普迷你zenigata 所精密设计的全新焊smiz型led 插座, 为客户提供一个可靠的“即插即用”的全面解决方案。这款全新插

  https://www.alighting.cn/pingce/20120801/122221.htm2012/8/1 9:57:41

2013年led行业热点技术盘点

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/news/20131202/88259.htm2013/12/2 10:01:37

江门检验检疫局推行“一两惠” 助力led企业减负增效

江门局“一两惠”的举措,扩大政府购买服务的企业受惠范围,放大了政府购买服务的示范效应,有效增强江门企业的竞争力,有效实现了政府、实验室和企业的三者共赢。

  https://www.alighting.cn/news/20150410/84293.htm2015/4/10 9:19:53

led封装技术创新与产品竞争力的提升

e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术,并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q,更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00

molex为新型板上芯片阵列提供焊连接器

molex公司宣布其焊led阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列led阵列,灯座可在led阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

瑞健光电最新驱动led模组夺目亮相香港秋季灯饰展

2015年10月27日,led模组专家,知名企业香港乐健科技旗下子公司瑞健光电在香港国际秋季灯饰展上(5b-a13) 展出了最新开发的10瓦到200瓦全系列驱动led模组产

  https://www.alighting.cn/news/20151029/133730.htm2015/10/29 9:24:52

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆晶、倒装、封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

日本推出电池手电筒 有水就会亮

近日,一则新闻引起许多网民注意。日本一款名为“mizupica”新式的水力手电筒,只需要少量的水就能产生化学反应而发光,完全不需要电池。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150506/85171.htm2015/5/6 18:07:59

电源扛高压高端led工矿灯超优散热——2016神灯奖申报产品

电源扛高压高端led工矿灯超优散热,为 深圳市红日光电有限公司 2016神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136814.htm2016/1/27 17:01:11

autocad2007简体中文注册版

软件简介:   cad指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作。在设计中通常要用计算机对不同方案进行大量的计算、分析和比较,以决定最优方案;各种设计信息,不论是数字的

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/13/135320_35.htm2011/12/13 13:53:20

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