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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率led芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
我司专业生产1-500w大功率(陶瓷）支架，可自选镀金或镀银及电镀厚度，支架长度及款式等等，我司支架所用材料为高精h65，2680黄铜，铜柱所用材料为1100进口红铜，含铜量高
http://blog.alighting.cn/bapeqqk/archive/2011/4/15/165573.html2011/4/15 13:03:00
作光子晶体,这会增加发光二极管60%的出光效率率。二是垂直结构芯片的使用，n-型发光层上制作光子晶体，此结构相对于传统结构可以增加70%的出光率。基于两次验证结果，我们可以清楚的得
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
led透镜即与led联系在一起的密切相关的透镜，其他如照相机、望远镜等透镜不属于本文讲解范围，本文着重讲解pmma材料的二次聚光大功率led透镜。 一，led透镜的材料种类：
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00
散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率led芯片 要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，万邦光电历经近1年精心研制的led光源光效达261lm/w，刷新了目前254lm/w的世界纪录。据万邦光电(www.wa
http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/18/304645.html2012/12/18 9:39:25
