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led封装所使用环氧树脂胶的组成材料

一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外,还含有硬化、促进、抗燃、偶合、脱模、填充料、颜料、润滑等成分。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127984.htm2010/7/12 17:22:57

led技术进步促进灯光质量的提高

同传统led相比,gan同质衬底技术能实现更好的显色性能和白光准确度,并具有每晶元流明优势。

  https://www.alighting.cn/resource/20141204/123974.htm2014/12/4 11:26:50

smtled封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和分

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

光学元件的处理和清洁

光学元件的处理和清洁步骤和知识您了解多少?跟着小编的步伐走,小编逐一告诉您!

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124608.htm2014/5/4 11:54:52

led封装过程中的出现的问题以及解决方法

以下,笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法,于此来与大家交流;

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35

工程师:提高显色指数的方案

当前白光led技术,主要采用蓝光芯片覆涂荧光粉的制作工艺,这种技术由日亚公司开发,从一定意义上沿袭了荧光灯管的发光原理,这种技术由于红光和绿光成分的缺少,使之先天性上就存在着对显色

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 10:25:01

cr3 + 荧光粉的制备及发光性质研究

采用高温固相法合成了al18 b4 o33 :cr3 + 荧光粉,使用x 射线粉末衍射仪和fsem 对样品的结构和形貌进行了表征,采用荧光分光光度计及紫外分光光度计研究了样品的发光

  https://www.alighting.cn/2014/8/26 10:15:14

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

smt-led封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂缝和

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

yv04:eu3+的edta络合溶胶-凝胶法制备、发光及其应用

以edta 为络合、采用溶股-凝肢法制缝了yv04 :eu3 + 荧光粉,并制备了发光二极管(led) 。

  https://www.alighting.cn/2013/1/17 16:17:32

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