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第一代半导体材料si点燃了信息产业发展的“星星之火”，而si材料芯片也成就了“美国硅谷”高科技产业群，促使英特尔等世界半导体巨头的诞生，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电
https://www.alighting.cn/news/20150107/97170.htm2015/1/7 9:33:17
民科企业淼浩公司研发的“金属封装功率型半导体固体照明关键技术”，成为国家实施半导体照明重大专项以来第一个通过鉴定的项目，其产业化后，“节电八成、基本上可用一辈子”的“半导体神灯
https://www.alighting.cn/resource/20060119/128475.htm2006/1/19 0:00:00
科技部官方消息显示，半导体照明具有技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力巨大等特点，已经确立了在照明产业变革中的主导地位。经过多年的发展，国内半导体照明产业初具规模，
https://www.alighting.cn/news/20180918/158411.htm2018/9/18 8:53:26
据国家发改委网站报道，目前，我国大直径半导体硅材料产业化取得新进展，北京有色金属研究总院、国家半导体材料工程研究中心和有研半导体材料股份有限公司联合攻克了0.13-0.10微米集
https://www.alighting.cn/news/20060731/102032.htm2006/7/31 0:00:00
首尔半导体11月27日发布通告称， 该公司将拍卖其射频(rf)半导体专利组合和高功率led封装专利组合。
https://www.alighting.cn/news/20191128/165371.htm2019/11/28 9:40:41
我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
英国威格斯公司(victrexplc)推出的victrexpeek正被广泛认同为晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是前开式晶圆盒(foup)与晶圆转运箱。victrexpeek聚
https://www.alighting.cn/news/2007528/V2459.htm2007/5/28 15:43:27
国际半导体制造装置材料协会(semi)宣布，2010年全球半导体材料市场比上年增长25%，达到435亿5000万美元。
https://www.alighting.cn/news/20110402/90593.htm2011/4/2 16:41:15
9月15日，国际led专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要led封装(package)生产的固晶(diebonding)，焊金
https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
