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芯片封装新技术强势逼迫LED产业整合

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/2014429/n231961909.htm2014/4/29 9:33:48

大功率LED封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使二极管(LED)性能不断提高。从学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率LED封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

雷盟电新一代照明LED 效突破240lm/w

继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后,封装厂雷盟电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑,其tesla系列照明LED在实验室(5700k)效已突破240lm/w、暖

  https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00

LED效的分析

当前结构的LED过程是分两步进行的,电源接通后首先是LED 芯片中的载流子复合芯片发射的蓝子通过输出窗口的荧粉涂层时,其中部分蓝子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09

澳洋顺昌:要做LED芯片的领导者

位的巩固和提升,未来澳洋顺昌要做LED芯片的领导

  https://www.alighting.cn/news/20180315/155627.htm2018/3/15 9:38:24

提升LED效率的研究

本文对二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用学仿真模拟软件tracepro对LED进行学建模,在此基础上通过对聚腔的优化设计来改变LED整体的效率。

  https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05

旭明电推出ev-w系列LED芯片

3月22日,垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明电(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列LED芯片的样品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封

  https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08

LED 封装

由于高辉度蓝LED 的问世,因此利用荧体与蓝LED 的组合,就可轻易获得LED。目前LED 已成为可携式信息产品的主要背照明源,未来甚至可成为一般家用照明

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

cree高功率LED芯片封装技术提升的结果

日前美国LED大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率LED,其效率可高达161 lm/w。对于这项新记录,cree表示这是芯片封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

大功率LED封装工艺研究

大功率LED制作要能可靠稳定并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕hb-LED封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

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