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高純度屬材料與濺鍍靶材

近兩年來,在國內相關產業不斷成長(半導體產業、光碟產業及平面顯示器產業)及相關研究機構的投入之下,「濺鍍靶材(sputteringtargets)」似乎已經成為一個在國內屬相關

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8916.htm2007/2/8 17:24:02

功率型led芯片的热超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

高亮度细粒径荧光粉的封装应用研究

用性能进行了系统试验研究,并结合量产数据对成本控制进行了测算。试验结果表明,睿yh系列荧光粉与进口商用粉在初始亮度和长期老化性能相当的情况下;打靶集中度具有明显的提升,这对于提升封

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125164.htm2013/11/1 10:12:28

功率型led芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

中国成功开发出采用医用led光源的一体化内窥镜摄像系统

该系统可以匹配绝大部分光学内窥镜头,拥有18s/ 20s/ 25s/ 28s/ 32s五款适配器可供选择。在系列产品中采用的是医用led大功率光源技术,在确保照明亮度的同时,其使用

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/128351.htm2010/11/2 0:00:00

半导体照明全程设计和优化解决方案

本文档为半导体照明全程设计和优化解决方案,其中涉及到参数特性设计,优化实际测量,评价等。

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127614.htm2011/5/13 17:29:19

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限元分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情况

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

保养水晶灯 保证闪耀照明(图)

水晶灯棱角分明的切割表面是体现其折光效果的人之处,但这光洁亮丽的表面却是最易积纳尘埃的,时间长了,

  https://www.alighting.cn/resource/20071121/V9766.htm2007/11/21 11:14:22

led背光源亮度均匀性的研究

讨论led的偏置电阻和发光亮度对led背光源亮度均匀性的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126684.htm2012/3/10 15:43:57

筒灯使用复卤灯的六点注意(图)

筒灯中使用复卤有六点需要注意的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20071026/V9713.htm2007/10/26 11:07:31

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