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车灯行业浅析与案例

国际车灯企业的hid氙气大灯的研发生产技术已经相当成熟,海、小糸、伟世通(visteon)、法雷奥等车灯企业都已经能够批量生产。通用凯迪克、宝马、奔驰全系列、福

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/26/11318_04.htm2013/4/26 11:03:18

积分球辐射光源照度均匀性研究

基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,

  https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43

led封装的一次光学系统优化设计

基于发光二极管(led)光学系统的非成像特点,利用光学建模和蒙特卡罗非序列光线追迹方法,同时考虑了环氧封装结构和反光碗两大影响因素,对led的一次光学系统进行了优化设计。通过改

  https://www.alighting.cn/resource/20120719/126500.htm2012/7/19 14:50:56

白光led荧光粉层中的光学设计及测量

通过改变荧光粉层粉体的粒度、厚度、形状、固晶位置等参数,可以改变白光led的光效、颜色参数和空间光强分布。论文的第一、二章分别介绍了白光led的基本状况、蒙特卡罗法的基本理论,分

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/153345_93.htm2012/1/10 15:33:45

布达宫外墙泛光照明和景观亮化照明设计

介绍了布达宫照明设计的目的,并用图纸对设计进行详细的模拟,包括直接在布达宫前的路灯,短距离红宫门面的泛光照明中档白色宫殿外墙泛光照明,白宫远距离的泛光照明,介绍布达宫照明设

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/30/153627_91.htm2011/9/30 15:36:27

led芯片在线检测方法研究

对于封装过程中的led芯片的检测目前还没有行之有效的方法,基于p-n结的光生伏特效应和法第定律,提出一种非接触式的针对led封装过程中芯片质量及芯片与支架之间连接状态的检测方

  https://www.alighting.cn/resource/20110727/127386.htm2011/7/27 16:51:03

为什么要用单晶硅做芯片衬底

硅是集成电路产业的基础,半导体材料中98%是硅,半导体硅工业产品包括多晶硅、单晶硅(直和区熔)、外延片和非晶硅等,其中,直硅单晶广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶目

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127841.htm2011/3/23 13:44:17

ucsb首个蓝光led长于(30-3-1)面氮化物衬底

美国加州大学圣芭芭分校(ucsb)的研究人员最近报道首个封装大功率、高效半极性(30-3-1)蓝光led(452nm),相关文章请详见ingrid l. koslow等发

  https://www.alighting.cn/resource/20100826/127974.htm2010/8/26 10:02:38

【led术语】中村诉讼

围绕蓝色l e d的开发者、美国加州大学圣塔巴巴分校(university of california,santa barbara,ucsb)中村修二教授在日亚化学工业工作期间

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128323.htm2010/8/17 14:31:44

俄歇复合是led效率下降的祸首

美国加州大学圣塔芭芭分校(ucsb)的研究团队宣称通过第一原理计算发现,对于以氮化钾(gan)为主的发光二极管(led),俄歇复合(auger recombination)是

  https://www.alighting.cn/resource/20090615/128704.htm2009/6/15 0:00:00

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