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高功率led封装之挠曲基板

挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及高功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板挠曲特性,进而形成兼具高热传导性与挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

塑模光学硅胶改善led灯及光源的设计

在led产品设计中,包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件,模塑硅胶正逐渐涌现为一种行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温,

  https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07

移式灯具的选购及使用技巧

除了一般的安全要求以外,移式灯具还应具有足够的平稳性、并设有导线应力消除装置、人容易触及的灯具外表面不应过热。

  https://www.alighting.cn/resource/2007717/V9314.htm2007/7/17 9:54:01

led道路照明的光学系统设计技术及发展趋势

本文为清华大学深圳研究生院半导体照明实验室钱元先生所作的关于《led道路照明的光学系统设计技术及发展趋势》的演讲文案,主要围绕城市道路照明的技术指标与设计,led路灯的光学设

  https://www.alighting.cn/2012/11/5 16:49:52

pwm调光的多功能led台灯设计方案

本文设计了一种以at89s51 单片机为核心的家用多功能白光led 台灯系统,采用pt4115 大功率led 恒流驱动方案,实现对led 台灯的pwm 多级调光控制;同时,系

  https://www.alighting.cn/resource/20120917/126399.htm2012/9/17 11:38:20

挠曲金属封装基板在高功率led中的应用

生的热流,呈放射状流至封装内部各角落,所以利用高热传导材料,提高内部的热扩散

  https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00

新一代gan衬底技术 大大提升led制造良率

一家由美国加州大学santa barbara分校氮化镓(gan)实验室所独立的新创公司inlustra,日前宣布开发出一种扩展的、用于非极性(nonplar)和半极

  https://www.alighting.cn/resource/20090420/128683.htm2009/4/20 0:00:00

高效能mems微型投影机设计

设计人员面临众多成像技术选项,挑选光利用效率最高的成像设备是很重要的。

  https://www.alighting.cn/2014/11/21 10:55:01

台湾地区推出新led单车灯 踩踏后蓄电

台湾地区十大杰出发明家的安薪实业总经理李水源,费时三年研发自行车前灯免电池自动照明装置,蓄电,且比传统酒瓶式发电机骑来省力,已获专利,预计明年上市营销全球。

  https://www.alighting.cn/resource/20081121/128632.htm2008/11/21 0:00:00

台积电推出led驱动器及cmos逻辑电路集成于1枚芯片的bcd工艺

台湾台积电(tsmc)现已开始提供cmos逻辑电路及led驱动器集成于1枚芯片的“bcd(bipolar,cmos,dmos)”工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20091221/128757.htm2009/12/21 0:00:00

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